发布日期：2025-01-22 本田研发3nm芯片，联手瑞萨|mcu

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容综合自瑞萨等，谢谢。本田汽车株式会社 和瑞萨电子株式会社今天宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车 (SDV) 开发高性能片上系统 (SoC)。这款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的领先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率，计划用于本田新电动汽车 (EV) 系列“本田 0 (Zero) 系列”的未来车型，特别是那些将于 2020 年代末推出的车型。该协议于 1 月 7 日在内华达州拉斯维加斯举行的 CE【更多...】